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先進(jìn)封裝設(shè)備北京中電科電子裝備有限公司，隸屬中國(guó)電子科技集團(tuán)，致力于電子封裝成套裝備、自動(dòng)化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場(chǎng)服務(wù)及晶圓封裝代工服務(wù)。先進(jìn)封裝設(shè)備

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LED基板切割加工代工封裝示范線旨在通過(guò)示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過(guò)協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)

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